電子機器事業部ELECTRONIC EQUIPMENT

お客様の多様なニーズをトータルサポートします

お客様のアイディアを具現化させていただきます。

お客様のアイディアを
具現化させていただきます。

電子回路設計やプリント基板設計・筐体設計などのハードウェアの開発に加えマイコンなどのソフトウェア開発までお手伝いします。

お客様の満足度100%へ。それがテクノデザインクオリティ

お客様の満足度100%へ。
それがテクノデザインクオリティ

部品選定から、部品調達、アッセンブリ(SMT、はんだDIP、洗浄・コーティング゙、電気検査)を一貫した品質管理による生産ラインで、高信頼度の製品を提供致します。

お客様の満足が私たちの自信につながります。

お客様の満足が
私たちの自信につながります。

アッセンブリした基板を筐体の中に組み込み、お客様の製品を形にします。

  1. 1.短納期対応。
  2. 2.クリーンルーム内での組み立て対応可能。
  3. 3.小ロットから量産まで対応。

信頼・実績・環境・品質No1に日々邁進しております。

信頼・実績・環境・品質No1に
日々邁進しております。

半導体装置に不可欠な樹脂配管製作を手掛けており、主としてテフロンの溶着・曲げ・溶接を一貫して生産しています。

TECHNOLOGY技術・設備

技術

電子回路設計
アナログ回路設計/デジタル回路設計/PLD高周波
マイコンソフト開発
ルネサス社/ マイクロチップ社/TI社etc
基板・筐体設計
インピーダンスコントロール/Aitium Designer

製造設備・生産対応

SMT実装
鉛フリー対応/0603対応/カスタムボード対応/外観検査機
クリーンルーム
クリーンベンチ クラス100/クリーンルーム全体 クラス1000
防爆構造/高感度ディテクタ/高圧ガス(CE設備)
はんだDIP
鉛フリー対応/L型対応/ポイントDIP対応
ASSY
小ロット生産/各種電気検査装置/共晶はんだ付け/鉛フリーはんだ付け
筐体組立・検査
圧着作業/特殊ハーネス作業/組立・配線/環境試験・動作試験
樹脂加工
フッ素樹脂の溶着・溶接

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